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光刻工程師崗位職責(3篇范文)

發(fā)布時間:2024-11-25 查看人數(shù):26

光刻工程師崗位職責

第1篇 光刻工程師崗位職責

職責描述:

1. 負責光刻機及光刻相關設備的安裝調試、驗收、及異常情況的處理;

2. 負責光刻工藝的開發(fā)和固化(包括光刻膠的選擇和涂布、曝光、顯影等);

3. 參與新產品導入流程工作,制定新產品在線工藝參數(shù);

4. 負責解決光刻工序日常工藝異常;

5. 日常監(jiān)控數(shù)據(jù)進行spc分析;

6. 對現(xiàn)有工藝進行優(yōu)化,實現(xiàn)工藝窗口最大化,能耗最低化,操作簡單化;

7. 負責光刻相關文件的編制及修訂;

8. 負責光刻掩膜版的設計與管理;

9. 對技術員,操作員進行針對其崗位的培訓,確保其具備相應的能力;

10. 領導指派的其他工作。

任職條件:

1. 熟悉aligner、stepper、track設備操作及工作原理;

2. 能熟練使用l-edit軟件制圖;

3. 熟悉光刻機的aberration測試方法;

4. 掌握doe方法,熟練運用數(shù)據(jù)統(tǒng)計,工藝模擬等技能支持合理的實驗設計;

5. 具備一定學習理解能力、判斷分析能力,能熟練使用office、matlab等軟件,有行業(yè)相關的英文讀寫能力;

6. 具備良好的團隊合作精神,能吃苦耐勞、適應一定強度的工作壓力;

7. 誠實守信、善于思考,性格積極主動、有創(chuàng)新精神;

8. 有較強的責任心及敬業(yè)精神,身體健康,積極向上。

9.有apd、pin或fpa芯片制作工藝工作經驗者優(yōu)先考慮。

第2篇 光刻設備工程師崗位職責

光刻設備工程師 一,光刻工程師

工作職責:

1.黃光設備move in以及驗收;

2.定義機臺相關 sop;

3.機臺parts 管理維護以及后續(xù)維修,成本降低;

4.調試機臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求;

5.異常分析以及處理。

任職需求:

1.擁有半導體8寸黃光設備經驗,熟悉半導體設備tel,nikon; stepper,lamination,aligner機臺;

2.良好的學習能力以及溝通能力;

3.能接受無塵室工作以及適當?shù)募影?

4.具備設備電路理解能力,具有設備機構維修能力優(yōu)先;

5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蝕刻設備的經驗優(yōu)先。

二、黃光工程師

崗位需求:

1.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備lam,amat機臺(干法蝕刻1人)。

2.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備wet機臺kaijo/dns/scientech (濕法蝕刻1人)。

3.良好的學習能力以及溝通能力。

4.能接受無塵室工作以及適當?shù)募影唷?/p>

崗位職責:

1.蝕刻設備維修保養(yǎng)以及工藝調試。

2.定義機臺相關 sop。

3.機臺parts 管理維護以及后續(xù)維修,成本降低。

4.調試機臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求。

5.異常分析以及處理。

一,光刻工程師

工作職責:

1.黃光設備move in以及驗收;

2.定義機臺相關 sop;

3.機臺parts 管理維護以及后續(xù)維修,成本降低;

4.調試機臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求;

5.異常分析以及處理。

任職需求:

1.擁有半導體8寸黃光設備經驗,熟悉半導體設備tel,nikon; stepper,lamination,aligner機臺;

2.良好的學習能力以及溝通能力;

3.能接受無塵室工作以及適當?shù)募影?

4.具備設備電路理解能力,具有設備機構維修能力優(yōu)先;

5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蝕刻設備的經驗優(yōu)先。

二、黃光工程師

崗位需求:

1.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備lam,amat機臺(干法蝕刻1人)。

2.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備wet機臺kaijo/dns/scientech (濕法蝕刻1人)。

3.良好的學習能力以及溝通能力。

4.能接受無塵室工作以及適當?shù)募影唷?/p>

崗位職責:

1.蝕刻設備維修保養(yǎng)以及工藝調試。

2.定義機臺相關 sop。

3.機臺parts 管理維護以及后續(xù)維修,成本降低。

4.調試機臺參數(shù)以滿足研發(fā)需求。

5.異常分析以及處理。

第3篇 光刻工藝工程師崗位職責

崗位要求:

1.負責光刻模塊日常工作;

2.光刻模塊系統(tǒng)文件編寫與更新;

3.維護光刻工藝穩(wěn)定,排除產線異常;

4.開發(fā)與光刻模塊有關的新工藝。

任職需求:

1.本科及以上學歷,光學、電子工程、半導體物理、物理、化學、材料等專業(yè);

2.40周歲以下,有半導體光刻工藝3年及以上工作經驗,精通半導體光刻工藝制程。

光刻工程師崗位職責(3篇范文)

職責描述:1. 負責光刻機及光刻相關設備的安裝調試、驗收、及異常情況的處理;2. 負責光刻工藝的開發(fā)和固化(包括光刻膠的選擇和涂布、曝光、顯影等);3. 參與新產品導入流程工…
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