第1篇 半導(dǎo)體工程師崗位職責(zé)要求
1.負(fù)責(zé)前端設(shè)計各個module的驗證和維護。
2.為應(yīng)用組提供support。
3.負(fù)責(zé)新模塊設(shè)計。
第2篇 半導(dǎo)體設(shè)備銷售工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1. 開發(fā)新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業(yè)務(wù)需求;
2. 完成所分配行業(yè)和領(lǐng)域中的銷售目標(biāo);
3. 與大客戶保持長期、良好的關(guān)系;
4. 定期向銷售經(jīng)理提交業(yè)務(wù)報告;
5. 反饋客戶需求,有效掌握市場行情。
職位要求:
1. 半導(dǎo)體相關(guān)銷售經(jīng)驗,擁有測試設(shè)備銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;
2. 熟悉半導(dǎo)體制造行業(yè);
3. 具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學(xué)習(xí)能力強;
4. 具有良好的溝通能力及強烈的服務(wù)意識;
5. 良好的英語口語以及書寫能力;
6. 本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理,材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
7. 擁有半導(dǎo)體銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;
8. 要求經(jīng)常出差。
工作職責(zé):
1. 開發(fā)新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業(yè)務(wù)需求;
2. 完成所分配行業(yè)和領(lǐng)域中的銷售目標(biāo);
3. 與大客戶保持長期、良好的關(guān)系;
4. 定期向銷售經(jīng)理提交業(yè)務(wù)報告;
5. 反饋客戶需求,有效掌握市場行情。
職位要求:
1. 半導(dǎo)體相關(guān)銷售經(jīng)驗,擁有測試設(shè)備銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;
2. 熟悉半導(dǎo)體制造行業(yè);
3. 具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學(xué)習(xí)能力強;
4. 具有良好的溝通能力及強烈的服務(wù)意識;
5. 良好的英語口語以及書寫能力;
6. 本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體物理,材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
7. 擁有半導(dǎo)體銷售經(jīng)驗者優(yōu)先;
8. 要求經(jīng)常出差。
第3篇 半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測量測控等學(xué)歷教育背景和較強的專業(yè)技能；并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實驗室測量等領(lǐng)域的實踐工作經(jīng)驗。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)
1.建立健全設(shè)備管理制度、維護保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計劃、設(shè)備大中修計劃，備件制造和供應(yīng)計劃；
3.根據(jù)施工發(fā)展或項目需要，協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購；
4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護保養(yǎng)管理工作，在機電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用；
6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程，做好對操作人員的技術(shù)操作考核。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求
1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識的基礎(chǔ)；
2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；
3.熟悉硬件調(diào)試，動手能力強；
4.品行端正，身體健康，具有團隊協(xié)作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復(fù)雜問題的能力；
6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師發(fā)展方向
作為一名合格的半導(dǎo)體工程師，可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。不論是芯片制造廠商，還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè)，都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。
第4篇 半導(dǎo)體設(shè)備服務(wù)工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體設(shè)備服務(wù)工程師(日語熟練) 理工科專業(yè)
tokki裝置對應(yīng),成都地區(qū)客戶對應(yīng)
與日方聯(lián)絡(luò),機器對應(yīng),客戶對應(yīng)
長期出差,周末加班
有赴日培訓(xùn)
語言:日語或者英文,商務(wù)水平 理工科專業(yè)
tokki裝置對應(yīng),成都地區(qū)客戶對應(yīng)
與日方聯(lián)絡(luò),機器對應(yīng),客戶對應(yīng)
長期出差,周末加班
有赴日培訓(xùn)
語言:日語或者英文,商務(wù)水平
第5篇 半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗可應(yīng)聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任職資格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗可應(yīng)聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機械研磨)
第6篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
第7篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
第8篇 半導(dǎo)體工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價;
6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作;
3、會日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。
第9篇 半導(dǎo)體材料工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造過程材料的開發(fā),組織協(xié)調(diào)項目進度符合客戶需求,并最終產(chǎn)生有效配方。
2、負(fù)責(zé)接洽客戶需求,明確開發(fā)方向,并開發(fā)有效的實驗方法,以確保實驗數(shù)據(jù)真實、有效。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原料、儀器設(shè)備的篩選與評估,確保其滿足實驗與轉(zhuǎn)產(chǎn)需求。
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)移過程的,生產(chǎn)工藝、檢測方法與標(biāo)準(zhǔn)、采購標(biāo)準(zhǔn)等材料的數(shù)據(jù)收集與編撰。
崗位要求:
1、 化學(xué)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、 具有優(yōu)秀的團隊合作精神和創(chuàng)新精神;
3、 具有良好的實驗室操作技能、儀器使用和分析能力;
4、具有較好的英語基礎(chǔ),能翻譯英文資料。
第10篇 半導(dǎo)體行業(yè)工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體行業(yè)銷售工程師 銷售工程師(光刻機的激光器)
職位內(nèi)容:
①represent the company to customers in all sales relevant activities
②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies
③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi
④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems
⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast
⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation
⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage
⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base
職位要求:
30-35歲
日語/英語口語流利
理工科專業(yè),如機械設(shè)計類等
有半導(dǎo)體行業(yè)銷售工程師的經(jīng)驗
善于并樂于與人溝通交流,抗壓力強。 銷售工程師(光刻機的激光器)
職位內(nèi)容:
①represent the company to customers in all sales relevant activities
②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies
③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi
④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems
⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast
⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation
⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage
⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base
職位要求:
30-35歲
日語/英語口語流利
理工科專業(yè),如機械設(shè)計類等
有半導(dǎo)體行業(yè)銷售工程師的經(jīng)驗
善于并樂于與人溝通交流,抗壓力強。
第11篇 半導(dǎo)體測試技術(shù)工程師崗位職責(zé)
研發(fā)方向:光電半導(dǎo)體器件測試技術(shù)
崗位職責(zé)
光電半導(dǎo)體器件性能測試
光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析
物料評估
研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理
職位要求:
光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專業(yè),熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測試方法
二本及以上學(xué)歷
大學(xué)英語四級及以上
良好的邏輯思維與表達能力
熟練使用辦公軟件,具備較強的數(shù)據(jù)分析及解決問題的能力
工作細(xì)致、認(rèn)真
第12篇 半導(dǎo)體應(yīng)用工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
- 為全球客戶開發(fā)soc芯片測試系統(tǒng)
- 為客戶提供soc設(shè)備提供測試方法和解決方案
- 在v93k的測試機臺上開發(fā)測試程序和設(shè)計硬件接口
- 優(yōu)化測試程序以降低測試成本和提高測試的故障覆蓋率
- 解決顧客在工程開發(fā)和生產(chǎn)中的問題總結(jié)項目中的知識和經(jīng)驗
- 建立所有的項目和知識文檔
- 在項目執(zhí)行過程中,與包括總部和現(xiàn)場支持在內(nèi)的全球同事合作,共同服務(wù)客戶
- 與客戶有效溝通,確保服務(wù)能夠滿足客戶的需求
任職資格
- 微電子或電子相關(guān)專業(yè);本科或碩士學(xué)歷
- 具有基本的c/c++、java或shell編程經(jīng)驗,熟悉linux操作系統(tǒng)優(yōu)先;
- 良好的英語聽說及讀寫能力;
- 具備優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力和對新知識新技術(shù)探求的欲望;
- 良好的團隊合作能力;態(tài)度積極,性格開朗,善于溝通,有責(zé)任心。
- 歡迎xxxx年/xxxx年
- 入職后,公司將提供系統(tǒng)的、為期數(shù)月的技術(shù)培訓(xùn)
