第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容
硬件工程師職位要求
1.學(xué)會并掌握主板芯片級維修的基礎(chǔ)知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)
2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則,具有分析、解決 問題能力,能夠維修主板的常見故障。
3.掌握系統(tǒng)的微型計算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識和 pc 機(jī)組裝技術(shù),熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書,跟蹤實施所受理的維護(hù)項目。
硬件工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容
1. 計算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計
2. 了解計算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢
3. 對計算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識
4. 區(qū)域市場管理
5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計
7. 根據(jù)邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb 圖
8. 編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運(yùn)行
9. 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔
10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件
11.研究計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
12.負(fù)責(zé)計算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計及模擬驗證
13.研究設(shè)計、開發(fā)和測試計算機(jī)硬件
14.負(fù)責(zé)計算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理
第2篇 手機(jī)硬件工程師pda、smart phone崗位職責(zé)范本
1.獨(dú)立完成pda手機(jī)內(nèi)部各模塊的電路設(shè)計。
2.負(fù)責(zé)pda手機(jī)內(nèi)部模塊相關(guān)問題的解決及跟蹤。
3.配合軟件、結(jié)構(gòu)工程師工作,保證項目進(jìn)度要求。
4.對新器件、新功能進(jìn)行可行性評估。
第3篇 初級硬件工程師崗位職責(zé)
初級硬件工程師 浙江大立科技股份有限公司 浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立 1. 電子、自控、自動化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件設(shè)計和驗證流程;
3. 思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語言表達(dá)能力
4. 具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5. 具有良好的英語閱讀和書寫能力。
第4篇 vr硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)vr硬件設(shè)備的安裝、使用及展示；
2、負(fù)責(zé)vr硬件產(chǎn)品與軟件平臺之間的聯(lián)調(diào)、測試；
3、獨(dú)立完成產(chǎn)品功能調(diào)試及性能測試，根據(jù)實際需求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。
職位要求：
1、有虛擬現(xiàn)實軟硬件項目布展、實施經(jīng)驗；
2、熟悉混合現(xiàn)實、多人交互定位系統(tǒng)軟硬件調(diào)試技術(shù)；
3、熟悉htc、oculus等頭盔設(shè)備開發(fā)技術(shù)；
4、擁有良好的團(tuán)隊協(xié)作和溝通能力，2年以上工作經(jīng)驗。
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第5篇 數(shù)字硬件工程師崗位職責(zé)范本
1.獨(dú)立完成數(shù)字系統(tǒng)部分的架構(gòu)設(shè)計和具體實現(xiàn),以及相關(guān)硬件調(diào)試。
2.支持射頻人員的硬件調(diào)試和軟件人員的代碼調(diào)試,包括相關(guān)測試線纜的設(shè)計制作。
3.編寫測試代碼和書寫相關(guān)文檔,指導(dǎo)工藝人員進(jìn)行規(guī)模檢驗和生產(chǎn)。
4.支持系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和翅號核準(zhǔn)、入網(wǎng)測試。
5.為產(chǎn)品開通和售后階段的各種問題提供遠(yuǎn)程或現(xiàn)場支持。
6.協(xié)調(diào)研發(fā)、計劃、生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的相關(guān)技術(shù)問題。
第6篇 嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)
嵌入式軟硬件工程師 1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3. 負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計,器件選型、評估及測試,原理圖設(shè)計、pcb設(shè)計、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);
5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計。
1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);
2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);
3. 負(fù)責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計,器件選型、評估及測試,原理圖設(shè)計、pcb設(shè)計、電路調(diào)試及優(yōu)化;
4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護(hù)全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點(diǎn);
5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;
6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進(jìn)行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計。
第7篇 硬件工程師的崗位職責(zé)、任職條件和職業(yè)發(fā)展情況介紹
硬件工程師含義
硬件工程師(hardwareengineer)，是指從事計算機(jī)硬件設(shè)計和開發(fā)工作、具備專業(yè)的硬件知識以及技能的專業(yè)人員。硬件工程師的直接上級是研發(fā)經(jīng)理。
硬件工程師崗位職責(zé)
1.根據(jù)產(chǎn)品的性能要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及設(shè)計報告，進(jìn)行產(chǎn)品相關(guān)硬件的設(shè)計以及開發(fā)工作;
2.負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計和開發(fā)的技術(shù)文檔和用戶使用手冊;
3.協(xié)助測試人員完成產(chǎn)品的測試調(diào)試工作，保證產(chǎn)品符合設(shè)計要求以及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，能正常運(yùn)行;
4.做好產(chǎn)品的管理和維護(hù)工作，負(fù)責(zé)設(shè)備的保養(yǎng)和維修;
5.負(fù)責(zé)協(xié)助元件或者材料的質(zhì)量鑒定，幫助采購部門訂購質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)的原料。
硬件工程師應(yīng)具備的能力
1.產(chǎn)品需求收集以及分析能力，符合需求的產(chǎn)品才是成功的產(chǎn)品;
2.具備專業(yè)的硬件知識，精通模擬/數(shù)字電路的分析和設(shè)計，熟悉計算機(jī)的組成原理以及結(jié)構(gòu);
3.具備一定的計算機(jī)語言;
4.能熟練使用電路設(shè)計工具和繪圖軟件;
5.具備良好的溝通能和協(xié)調(diào)能力;
6.具有很強(qiáng)的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力;
7.工作認(rèn)真，具備較強(qiáng)的責(zé)任心，具有團(tuán)隊合作精神。
硬件工程師任職條件
1.電子、自動化、電氣、通信相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.具備2年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗;
3.具備硬件工程師專業(yè)知識，例如數(shù)字電路、模擬電路;
4.精通硬件開發(fā)技能，掌握專業(yè)的開發(fā)知識以及開發(fā)技能，熟悉設(shè)計開發(fā)的業(yè)務(wù)流程;
5.具備一定的英文閱讀能力，能閱讀英文測試材料;
6.懂得測試知識，具有團(tuán)隊合作精神。
硬件工程師職業(yè)發(fā)展
社會對硬件工程師的需求量比較大，尤其是高級硬件工程師，硬件工程師的職業(yè)發(fā)展方向是技術(shù)經(jīng)理或項目經(jīng)理，成為專業(yè)的技術(shù)人才，懂得一定的管理知識。硬件工程師朝著項目經(jīng)理方向發(fā)展需要具備優(yōu)秀的管理能力，成為技術(shù)經(jīng)理，則需要專業(yè)的技術(shù)知識作為后盾。
硬件工程師收入
硬件工程師的收入一般在3000-8000元，收入相比軟件工程師來說是有相當(dāng)大的差距的，月薪突破萬元的硬件工程師很少。
第8篇 arm硬件工程師崗位職責(zé)
arm硬件工程師 億威爾信息 深圳市億威爾信息技術(shù)股份有限公司,億威爾,億威爾信息,億威爾 1、精通arm主板的設(shè)計和開發(fā)工作,3年以上arm主板項目開發(fā)經(jīng)驗;
2、有marvell,broadcom公司的arm cpu,如,marvell mv78100等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
3、有在知名企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、溝通、交流能力強(qiáng),良好的團(tuán)隊合作精神,誠實正直、親和力強(qiáng);
本崗位謝絕應(yīng)屆生。
請注明薪資要求。
第9篇 硬件主管工程師崗位職責(zé)
控制器硬件主管工程師 華域汽車電動系統(tǒng)有限公司 華域汽車電動系統(tǒng)有限公司,華域電動,華域 職責(zé):
1、技術(shù)攻關(guān):
參與攻關(guān)小組,對關(guān)鍵硬件技術(shù)問題進(jìn)行攻關(guān),并根本上解決問題,參與編輯經(jīng)驗總結(jié)報告,完成問題的經(jīng)驗推廣。
2、技術(shù)創(chuàng)新:
對現(xiàn)有硬件技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化創(chuàng)新,形成優(yōu)化的電路結(jié)構(gòu)以及新電路的分析報告。
3、電力電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向:
參與定義控制器、dc/dc等電力電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展指標(biāo)。
4、電力電子產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向:
參與定義控制器、dc/dc等電力電子產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展指標(biāo)。
5、項目硬件設(shè)計:
主導(dǎo)項目中硬件設(shè)計部分,完成項目中的硬件設(shè)計。
6、原理圖及pcb的繪制:
負(fù)責(zé)項目中原理圖及pcb 的繪制,完成圖紙歸檔。
7、器件選型:
根據(jù)器件選型規(guī)范,選擇合適的原理圖中的元器件,形成bom。
8、電路計算:
對電路進(jìn)行計算,確定電路設(shè)計,完成電路計算分析報告。
9、pcb板調(diào)試分析:
對生產(chǎn)完的pcb板進(jìn)行調(diào)試分析,形成調(diào)試總結(jié)報告。
10、dfmea:
參與dfmea小組,完成產(chǎn)品的dfmea。
11、編寫dv/pv實驗大綱:
負(fù)責(zé)編寫符合客戶sor以及符合國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的dv/pv實驗大綱。
12、臺架測試:
協(xié)助實驗人員進(jìn)行臺架測試,形成測試報告。
13、團(tuán)隊帶教:
協(xié)助經(jīng)理進(jìn)行團(tuán)隊建設(shè),向團(tuán)隊內(nèi)較資淺成員分享經(jīng)驗和知識,輔導(dǎo)和支持員工發(fā)展,帶教工程師及助理工程師完成績效目標(biāo)。
14、負(fù)責(zé)完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)
任職資格:
本科5年以上相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗 、碩士3年以上相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗等;
熟悉逆變器,開管電源等相關(guān)的電力電子產(chǎn)品;
熟練掌握altium,pspice,matlab,mathcad等相關(guān)硬件設(shè)計仿真計算軟件;
熟悉汽車行業(yè)產(chǎn)品相關(guān)流程規(guī)范;
熟悉ts16949質(zhì)量管理。
第10篇 硬件測試工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
硬件測試工程師是指那些通過使用一定的測試工具，找出硬件缺陷從而提高提高硬件產(chǎn)品質(zhì)量的技術(shù)人員。
硬件測試工程師崗位職責(zé)
1.測試準(zhǔn)備，檢視、故障模式影響分析；
2.制定測試計劃；
3.使用測試工具對硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯等方面的測試；
4.對測試問題的確認(rèn)、定位，解決測試問題；
5.進(jìn)行測試效果評估，書寫測試報告。
硬件測試工程師崗位要求
1.計算機(jī)相關(guān)專業(yè)，英語閱讀書寫良好，對硬件有很大的興趣，平時對這方面比較關(guān)注；
2.掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能；
3.熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測試平臺，并評價產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報告；
4.有相關(guān)經(jīng)驗(電腦整機(jī)或配件廠商系統(tǒng)測試經(jīng)驗)，精通pc機(jī)硬件底層技術(shù)；
5.掌握主板芯片級維修的基礎(chǔ)知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)，熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則；
6.有責(zé)任心、誠實守信，好的學(xué)習(xí)能力，長期穩(wěn)定工作，具有分析、解決問題能力。
硬件測試工程師發(fā)展方向
作為硬件測試工程師，有一定的測試經(jīng)驗是很重要和必要的，同時要時刻關(guān)心市場上時時涌現(xiàn)出來的硬件產(chǎn)品，還要經(jīng)常通過書籍、論壇等多了解別人的測試經(jīng)驗。應(yīng)該可以往測試主管/測試經(jīng)理方向發(fā)展。
第11篇 機(jī)頂盒硬件工程師崗位職責(zé)
1.能根據(jù)原理圖及pcb完成bom的制作,能獨(dú)立完成公司新產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計,開發(fā)和調(diào)試;
2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),對高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線規(guī)則有一定的理解;
3.具有android系統(tǒng)3年以上的硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗;
4.wifi/bluetooth的調(diào)試及測試方法;
5.精通使用power pcb,orcad等eda使用工具;
6.熟悉amlogic方案優(yōu)先考慮。
任職條件
1.負(fù)責(zé)機(jī)頂盒及iptv/ott產(chǎn)品的硬件開發(fā),能獨(dú)立完成原理圖和pcb的設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試,測試及成型,對生產(chǎn)及客戶提供技術(shù)支持,生產(chǎn)問題的處理及跟蹤。 崗位職責(zé)
1.能根據(jù)原理圖及pcb完成bom的制作,能獨(dú)立完成公司新產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計,開發(fā)和調(diào)試;
2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),對高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線規(guī)則有一定的理解;
3.具有android系統(tǒng)3年以上的硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗;
4.wifi/bluetooth的調(diào)試及測試方法;
5.精通使用power pcb,orcad等eda使用工具;
6.熟悉amlogic方案優(yōu)先考慮。
任職條件
1.負(fù)責(zé)機(jī)頂盒及iptv/ott產(chǎn)品的硬件開發(fā),能獨(dú)立完成原理圖和pcb的設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試,測試及成型,對生產(chǎn)及客戶提供技術(shù)支持,生產(chǎn)問題的處理及跟蹤。
第12篇 硬件助理工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
工作職責(zé)： 1. 參與生產(chǎn)制程管控，對產(chǎn)線出現(xiàn)的電性不良問題進(jìn)行分析，及時解決并跟蹤； 2. 對于退貨的不良產(chǎn)品進(jìn)行分析、維修及給出處理對策； 3. 負(fù)責(zé)研發(fā)與生產(chǎn)之間溝通協(xié)調(diào)； 4. 產(chǎn)品直通率和良品率提升。 5. 測試、維修等工作 6. 協(xié)助處理客戶端出現(xiàn)的各種應(yīng)用問題，提供解決方案 7. 上級交辦的其它工作。職位要求： 1. 電氣/電子應(yīng)用專業(yè)本科以上學(xué)歷，英語良好； 2. 兩年以上電子產(chǎn)品工作經(jīng)驗，熟悉基本的電路知識； 3. 熟練焊接各種電子元器件 4. 電子相關(guān)專業(yè) 5. 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，頭腦靈活，勤奮敬業(yè)，工作積極主動；
崗位要求：
學(xué)歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
