第1篇 硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求
職責描述：
1、硬件開發(fā)工程師
一、任職資格：
（1）電子、自動化、計算機等相關專業(yè)，本科以上學歷；
（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎，能根據(jù)硬件要求設計和調試電路；
（3）英語四級以上程度，能閱讀相關英文技術文件；
（4）熟練使用一種eda 設計軟件，如：protel，pads 等；
（5）熟悉單片機內部架構，并使用過一種單片機進行項目設計，如：avr，microchip 等；
（6）熟練使用匯編語言或c/c++語言進行編程；
（7）一年以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；
（8）具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄取；
二、工作職責與權限：
（1）根據(jù)客戶要求進行硬件系統(tǒng)的方案設計；
（2）進行具體的電路原理圖和pcb 設計，調試硬件電路，制定產(chǎn)品相關的技術文件；
（3）及時解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問題，保證硬件設計的可靠性；
（4）學習相關國際標準，提高產(chǎn)品一次設計成功率。
崗位要求：
學歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第2篇 bms硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求
bms硬件開發(fā)工程師職位要求
1.本科以上（?？埔陨辖?jīng)驗豐富）；
2.電子工程、信息工程、自動化等專業(yè)；
3.2年以上專業(yè)相關經(jīng)驗；
4.基本辦公軟件、protel、matlab等，cet4；
5.良好的硬件設計基礎，熟悉電子開發(fā)流程；熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba；注重產(chǎn)品可靠性設計。
bms硬件開發(fā)工程師崗位職責
1.開發(fā)和設計硬件電路，進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
2.配合完善電池系統(tǒng)設計；
3.配合進行系統(tǒng)調試；
4.整理、制定相關技術文件；
5.專利等項目事情；
6.開發(fā)和設計硬件電路，進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)；
7.配合完善電池系統(tǒng)設計；
8.配合進行系統(tǒng)調試。
第3篇 單板硬件開發(fā)工程師崗位職責范本
1.獨立承擔硬件方案與計劃的制訂,完成原理圖、邏輯的設計與實現(xiàn)工作。
2.完成硬件測試、硬件調試工作。
第4篇 硬件開發(fā)助理工程師崗位職責
硬件開發(fā)助理工程師(應屆生) 上海拿森汽車電子有限公司 上海拿森汽車電子有限公司,拿森,拿森電子,拿森 1. 本科及以上學歷,英語4級及以上,如果專業(yè)能力突出,可放寬要求。
2. 電子信息工程,通訊,自動化專業(yè);
3. 熟悉模擬電子電路和數(shù)字電子電路;
4.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的設計
5.參與智能剎車系統(tǒng)的ecu硬件的emc測試,電性能測試;
6.熱愛汽車電子行業(yè),能吃苦;
7.性格活潑開朗,態(tài)度誠懇。
第5篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機器語言，如c語言、匯編語言進行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構，有一定的c語言基礎，熟悉arm、protel設計軟件，有四層板開發(fā)經(jīng)驗。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、pcb layout、硬件調試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試；
4.編寫產(chǎn)品技術說明書；
5.負責對客戶的技術支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具；
3.能熟練的使用protel dxp，altium designer 設計pcb印制電路板；
4.熟悉arm內核，能進行8位或32位單片機開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；
5.有扎實的專業(yè)理論基礎和較強的動手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認真負責，敢于挑戰(zhàn)，有較強的語言溝通能力、適應能力和協(xié)調組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經(jīng)理發(fā)展。
第6篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責
工作職責:
1、根據(jù)項目安排,進行需求定義和產(chǎn)品設計,制定技術方案;
2、根據(jù)技術設計方案要求,完成硬件電路設計、pcb設計及調試工作;
3、根據(jù)技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉化、生產(chǎn)工藝流程設計, 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗測試、試產(chǎn)中的技術問題;
5、按時完成研發(fā)設計任務,編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術總結;
6、上級交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關經(jīng)驗或大功率驅動電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先
第7篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責
1、本科以上學歷,三年以上相關工作經(jīng)驗,自動化、計算機、電子工程等相關理工科專業(yè);
2、熟悉掌握電路板硬件設計;
3、具備兩年以上的arm9、arm10,或者cortexa8等arm主板的設計經(jīng)驗;
4、較強的分析問題、解決問題能力和質量管理意識;
5、良好的工作習慣、溝通能力、及團隊合作能力;
6、熟練有關技術文檔資料的編寫,能夠獨立閱讀英文資料。
公司具有良好的工作氛圍,雙休及國家法定節(jié)假日放假。
上班時間朝九晚六,午餐有餐補,特別優(yōu)秀的員工公司配車。
第8篇 電子硬件開發(fā)工程師崗位職責
汽車電子硬件開發(fā)工程師 職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經(jīng)驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
職務說明:
基于硬件流程硬件設計
車身控制模塊/ peps /干燥部電路設計
完成電路設計和模擬,執(zhí)行最壞情況分析、熱分析,與測試工程師一起完成設計驗證計劃審查。
設計電機控制、燈控制、電池管理、繼電器保護、微控制器低電平驅動器配置。
操作電子測試設備以診斷電路問題,并分析測試數(shù)據(jù)。
資格:
電子工程學士學位,至少三年相關工作經(jīng)驗,汽車電子工程領域。
期望電路設計技能能夠模擬和模擬這些電路,執(zhí)行最壞情況分析,并了解所使用的組件及其模型。
了解微控制器的編程知識,以便從硬件設計角度了解軟件需求。
在團隊環(huán)境中有效溝通的能力。
必須具備操作電子測試設備、診斷電路問題和分析測試數(shù)據(jù)的能力。
在文件控制和業(yè)務系統(tǒng)(工程發(fā)布、變更通知、成本估算、制造過程等)方面的經(jīng)驗。)是至關重要的。
參與結構化問題解決活動的能力。這包括識別問題、確定根本原因、實施不可逆轉的糾正措施以及驗證這些措施
第9篇 高級硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求
職責描述：
負責產(chǎn)品的設計、開發(fā)、調試、性能改進。兼售后服務。
1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內容，所有的設想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；
2、明晰設計需求，進行相應硬件模塊設計、編程；
3、編寫技術文檔、調試記錄；協(xié)助相應產(chǎn)品認證；
4、其他技術開發(fā)所需、相關工作；
5、完成一個產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術文件，完整存檔；
崗位要求：
1、機電一體化、電子工程、測控技術與儀器等相關專業(yè)中專及以上文憑，年齡：22-45歲，；
2、3年以上硬件技術開發(fā)工作經(jīng)驗，1年以上管理經(jīng)驗；
3、能熟練使用公司產(chǎn)品開發(fā)涉及的各個系統(tǒng)及軟件，包括office、protel、單片機集成軟件等；
4、精通數(shù)字電路、模擬電路；了解一定的檢測控制技術；
5、具有良好的溝通能力及學習能力，有一定創(chuàng)新能力與寫作能力；
6、工作嚴謹細致，有責任心，獨立性強，勤奮踏實，善于思考問題，有鉆研精神；
7、具備團隊合作精神、有吃苦耐勞精神及抗壓能力。
工作時間及待遇：
1、公司實行雙休制，每周工作五天，每天工作八小時，國家法定假日休息。
2、購買五險。
崗位要求：
學歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：3-5年
第10篇 c++硬件開發(fā)工程師崗位職責
高級c++開發(fā)工程師/專家(硬件方向) 高德軟件 高德信息技術有限公司,高德,高德軟件,高德 崗位描述:
1、 承擔c++軟硬件適配系統(tǒng)、操作系統(tǒng)底層對接及優(yōu)化
2、 車廠系統(tǒng)對接及sdk架構優(yōu)化
任職資格:
1、本科及以上學歷,計算機相關專業(yè)畢業(yè);
2、3年嵌入式底層開發(fā)工作經(jīng)驗、熟悉聲卡、顯示屏等驅動開發(fā),了解主流的嵌入式cpu、ram等硬件型號;
3、熟練掌握linux或qnx操作系統(tǒng)開發(fā)能力;熟練掌握多線程開發(fā);熟練掌握shell腳本編寫
4、掌握linux sdl/alsa、wayland、gdbus等相關聲音、顯示、通訊方案;
5、具備車載相關系統(tǒng)、對硬件性能有專項研究經(jīng)驗優(yōu)先
6、性格開朗、學習能力強、主動意識強、吃苦耐勞
第11篇 單板硬件開發(fā)工程師崗位職責
崗位描述:
1、負責電力電子單板軟件的設計、調試和維護;
2、負責非標定制項目的開發(fā)。
職位要求:
1、本科及以上學歷,電力電子、自動控制或相關專業(yè),兩年以上相關工作經(jīng)驗;
2、精通dsp應用,c/c++編程等技能;
3、熟悉控制理論,具備較好的數(shù)學基礎和抽象、分析能力;
4、熟悉單板軟件架構設計,軟件工程等相關知識
5、能獨立思考和分析解決問題,以結果為導向,勤奮認真,善于團隊合作;
6、年齡35歲以下。
第12篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求
崗位職責：
1.參與產(chǎn)品硬件設計，包括設計文檔的編寫，原理理圖設計，pcb設計；
2.進行產(chǎn)品的硬件測試和驗證；
3.配合系統(tǒng)測試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學歷，3年硬件設計經(jīng)驗；
2.熟練使用altium designer進行原理圖和pcb設計，
3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅動項目經(jīng)驗者優(yōu)先
崗位要求：
學歷要求：本科
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經(jīng)驗
