當(dāng)前位置:1566范文網(wǎng) > 公司范文 > 崗位職責(zé) > 工程崗位職責(zé)

硬件工程師崗位職責(zé)(十二篇)

發(fā)布時間:2024-11-23 查看人數(shù):64

硬件工程師崗位職責(zé)

第1篇 硬件工程師崗位職責(zé)

1. 計算機產(chǎn)品硬件設(shè)計

2. 了解計算機的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢

3. 對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識

4. 區(qū)域市場管理

5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品

6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計

7. 根據(jù)邏輯設(shè)計說明書,設(shè)計詳細的原理圖和pcb 圖

8. 編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計要求正常運行

9. 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔

10. 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件

11.研究計算機體系結(jié)構(gòu)

12.負責(zé)計算機系統(tǒng)的邏輯設(shè)計及模擬驗證

13.研究設(shè)計、開發(fā)和測試計算機硬件

14.負責(zé)計算機硬件及其設(shè)備的集成、維護和管理

第2篇 bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求

bms硬件開發(fā)工程師職位要求

1.本科以上(??埔陨辖?jīng)驗豐富);

2.電子工程、信息工程、自動化等專業(yè);

3.2年以上專業(yè)相關(guān)經(jīng)驗;

4.基本辦公軟件、protel、matlab等,cet4;

5.良好的硬件設(shè)計基礎(chǔ),熟悉電子開發(fā)流程;熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba;注重產(chǎn)品可靠性設(shè)計。

bms硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.開發(fā)和設(shè)計硬件電路,進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā);

2.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計;

3.配合進行系統(tǒng)調(diào)試;

4.整理、制定相關(guān)技術(shù)文件;

5.專利等項目事情;

6.開發(fā)和設(shè)計硬件電路,進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā);

7.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計;

8.配合進行系統(tǒng)調(diào)試。

第3篇 硬件測試工程師崗位職責(zé)工作內(nèi)容

硬件測試工程師職位要求

1.教育培訓(xùn):通信、計算機、電子技術(shù)、機電、自動控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大專及以上學(xué)歷。

2.工作經(jīng)驗:熟悉相關(guān)領(lǐng)域的基本理論知識;熟悉并掌握各種測試儀器的使用;較強的分析問題和解決問題能力。

硬件測試工程師崗位職責(zé)/工作內(nèi)容

1.設(shè)計測試電路,編寫硬件測試方案;

2.編寫測試用例、施測,并對測試結(jié)果進行分析;

3.開發(fā)相關(guān)硬件測試工具,對現(xiàn)有硬件測試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進行改進;

4.編寫測試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等;

5.協(xié)助硬件開發(fā)人員參與硬件開發(fā)。

第4篇 硬件服務(wù)工程師崗位職責(zé)

x86服務(wù)器硬件測試工程師 志凌海納 北京志凌海納科技有限公司,smartx,志凌海納,志凌海納 responsibilities:

- 驗證一體機主機及其配件的兼容性,輔助選擇合適的x86服務(wù)器硬件品牌及型號;

- 驗證第三方硬件兼容性,例如萬兆交換機、ssd、網(wǎng)卡、raid卡等;

- 服務(wù)器硬件測試標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范的制定、完善,測試新技術(shù)研究及測試用例設(shè)計,測試方法改進及測試效率的提升;

- 開發(fā)硬件兼容測試自動化工具;

qualifications:

- 兩年以上硬件測試及開發(fā)經(jīng)驗,有計算機服務(wù)器產(chǎn)品硬件測試經(jīng)驗優(yōu)先;

- 熟練使用 linux 環(huán)境下各種硬件測試工具,比如 sysbench、iperf、fio 等;

- 熟悉主流硬件產(chǎn)品功能特點,性能參數(shù)以及配置使用方式等;

- 熟練使用 python,shell 等腳本語言;

- 良好的英文文獻閱讀能力,能夠正確閱讀和理解英文資料;

- 良好的表達能力和文檔書寫能力 ;

第5篇 硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

1、硬件開發(fā)工程師

一、任職資格:

(1)電子、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;

(2)有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),能根據(jù)硬件要求設(shè)計和調(diào)試電路;

(3)英語四級以上程度,能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件;

(4)熟練使用一種eda 設(shè)計軟件,如:protel,pads 等;

(5)熟悉單片機內(nèi)部架構(gòu),并使用過一種單片機進行項目設(shè)計,如:avr,microchip 等;

(6)熟練使用匯編語言或c/c++語言進行編程;

(7)一年以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;

(8)具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄??;

二、工作職責(zé)與權(quán)限:

(1)根據(jù)客戶要求進行硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計;

(2)進行具體的電路原理圖和pcb 設(shè)計,調(diào)試硬件電路,制定產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件;

(3)及時解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問題,保證硬件設(shè)計的可靠性;

(4)學(xué)習(xí)相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn),提高產(chǎn)品一次設(shè)計成功率。

崗位要求:

學(xué)歷要求:不限

語言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:不限

第6篇 硬件網(wǎng)絡(luò)工程師崗位職責(zé)

1.負責(zé)語音網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和管理jp網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和管理、ivr規(guī)劃和管理、cti規(guī)劃和管理、錄音服務(wù)器規(guī)劃和管理、語音交換機規(guī)劃和管理、電話線路策略及其他與電話中心相關(guān)的硬件規(guī)劃。

2.電話中心整體網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、規(guī)劃和維護。

第7篇 嵌入式軟硬件工程師崗位職責(zé)

嵌入式軟硬件工程師 1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);

2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);

3. 負責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計,器件選型、評估及測試,原理圖設(shè)計、pcb設(shè)計、電路調(diào)試及優(yōu)化;

4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點;

5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;

6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計。

1. 從事智能穿戴設(shè)備原型產(chǎn)品的開發(fā);

2. 參與項目需求分析,系統(tǒng)設(shè)計,系統(tǒng)框架和核心模塊的開發(fā);

3. 負責(zé)智能穿戴設(shè)備硬件的方案設(shè)計,器件選型、評估及測試,原理圖設(shè)計、pcb設(shè)計、電路調(diào)試及優(yōu)化;

4. 參與產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試、維護全過程,解決硬件相關(guān)的關(guān)鍵問題和技術(shù)難點;

5. 完成智能穿戴設(shè)備硬件測試流程規(guī)劃、制定測試標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文檔;

6. 根據(jù)產(chǎn)品的功能要求,進行系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計。

第8篇 高級硬件維修工程師崗位職責(zé)

1、負責(zé)對設(shè)備、設(shè)施進行安全檢查;

2、負責(zé)設(shè)備日常的安裝維護;

3、進行綜合維修的日常工作;

4、為設(shè)備提供技術(shù)支持,對設(shè)備的選用提供合理的建議和修改意見。

第9篇 硬件天線工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、負責(zé)無線通信終端產(chǎn)品天線的評估、調(diào)試、封樣認證支持等 ;

2、與團隊其他成員密切協(xié)作,保證射頻系統(tǒng)指標(biāo)的按期實現(xiàn)并滿足可靠性和一致性要求,并保證整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本目標(biāo)按期實現(xiàn);

3、負責(zé)天線新技術(shù)的預(yù)研和天線技術(shù)規(guī)劃;

4、參與射頻系統(tǒng)的技術(shù)評估、預(yù)研和技術(shù)積累。

職位要求:

1、電子工程、通信、微波等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、有天線開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

3、有較強的邏輯思維和分析問題能力;

4、進取心強,有良好的學(xué)習(xí)和創(chuàng)新能力;

5、具備良好的英語溝通能力,能夠熟練閱讀英文技術(shù)文獻,具備一定的英文聽力和寫作能力;

6、具備良好的團隊協(xié)作精神,善于與人溝通,能夠承受工作壓力。

更多招聘信息請關(guān)注微信公眾號:華勤招聘

第10篇 采集硬件工程師崗位職責(zé)

資深硬件工程師(信號采集) 資深硬件工程師(信號采集)

工作職責(zé):

1. 負責(zé)醫(yī)療電子設(shè)備中信號采集、控制等電路設(shè)計、調(diào)試;

2. 負責(zé)原理圖及pcb layout,輸出維護bom及其他硬件相關(guān)文檔;

3. 負責(zé)關(guān)鍵器件的選型,并能對關(guān)鍵電路進行仿真設(shè)計、確認;

4. 支持生產(chǎn)轉(zhuǎn)換,樣機試制,測試工作;

5. 支持法規(guī)注冊,輸出所需文檔;

6. 支持生產(chǎn)問題及售后問題解決。

任職資格:

1. 本科以上學(xué)歷,電子/計算機/自動化/通信等相關(guān)專業(yè),5年及以上硬件電路、pcb設(shè)計經(jīng)驗;

2. 熟悉模擬電路設(shè)計,熟練使用示波器等儀器進行電路調(diào)試與性能測試;

3. 具有生理信號采集、溫度采集、溫度精準(zhǔn)控制等電路開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

4. 熟悉硬件開發(fā)流程,精通altium、cadence等工具至少一種 ;

5. 完整負責(zé)過一款硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計,并成功量產(chǎn)者優(yōu)先;

6. 具有清晰的邏輯思維,解決問題的方法論及較強的溝通能力; 資深硬件工程師(信號采集)

工作職責(zé):

1. 負責(zé)醫(yī)療電子設(shè)備中信號采集、控制等電路設(shè)計、調(diào)試;

2. 負責(zé)原理圖及pcb layout,輸出維護bom及其他硬件相關(guān)文檔;

3. 負責(zé)關(guān)鍵器件的選型,并能對關(guān)鍵電路進行仿真設(shè)計、確認;

4. 支持生產(chǎn)轉(zhuǎn)換,樣機試制,測試工作;

5. 支持法規(guī)注冊,輸出所需文檔;

6. 支持生產(chǎn)問題及售后問題解決。

任職資格:

1. 本科以上學(xué)歷,電子/計算機/自動化/通信等相關(guān)專業(yè),5年及以上硬件電路、pcb設(shè)計經(jīng)驗;

2. 熟悉模擬電路設(shè)計,熟練使用示波器等儀器進行電路調(diào)試與性能測試;

3. 具有生理信號采集、溫度采集、溫度精準(zhǔn)控制等電路開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;

4. 熟悉硬件開發(fā)流程,精通altium、cadence等工具至少一種 ;

5. 完整負責(zé)過一款硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計,并成功量產(chǎn)者優(yōu)先;

6. 具有清晰的邏輯思維,解決問題的方法論及較強的溝通能力;

第11篇 硬件驅(qū)動工程師崗位職責(zé)范本

1.參與或負責(zé)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和測試等工作。

2.能獨立完成usb驅(qū)動的開發(fā)。

第12篇 硬件固件工程師崗位職責(zé)

硬件工程師(固件開發(fā)) 科華生物工程 上??迫A生物工程股份有限公司,科華生物,科華生物工程,科華 崗位職責(zé) / major accountabilities:

1.負責(zé)新產(chǎn)品或產(chǎn)品改良的線路板硬件設(shè)計、器件選型,并確保成品符合功能性要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn);

2.負責(zé)板上嵌入式軟件的代碼編寫,測試或協(xié)助測試所開發(fā)的硬件;

3.負責(zé)公司電子類圖紙的問題跟蹤工作,確保產(chǎn)品開發(fā)滿足市場需求;

4.負責(zé)或者參與解決相關(guān)部門反饋的質(zhì)量問題;

5.編寫產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)過程的相關(guān)文檔;

6.接受上級安排的其他事務(wù)性工作及臨時工作,并對其工作內(nèi)容負責(zé)。

任職資格 / profile of the job holder:

1、教育背景:

電子、電氣自動化相關(guān)專業(yè)碩士或以上學(xué)歷。

2、專業(yè)知識、技能:

擅長數(shù)字電路、微弱模擬信號處理;

熟悉altium designer軟件,具備優(yōu)秀的硬件電路原理圖設(shè)計和pcb設(shè)計能力;

熟練嵌入式固件編程,可熟練使用uc/os操作系統(tǒng);

工作勤奮、踏實、有較強的責(zé)任心,良好的團隊協(xié)作能力、溝通協(xié)調(diào)能力;

學(xué)習(xí)和動手能力較強,具備團隊合作能力。

3、工作經(jīng)驗:

有6年以上同類或相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷;

熟悉ivd行業(yè)運動部件驅(qū)動控制者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責(zé)(十二篇)

1. 計算機產(chǎn)品硬件設(shè)計2. 了解計算機的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢3. 對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識4. 區(qū)域市場管理5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品6
推薦度:
點擊下載文檔文檔為doc格式

推薦專題

相關(guān)硬件信息

  • 高級硬件工程師崗位職責(zé)職位要求(七篇)
  • 高級硬件工程師崗位職責(zé)職位要求(七篇)99人關(guān)注

    職責(zé)描述:經(jīng)驗要求:1、本科及以上學(xué)歷,具有5年以上電子電路原理設(shè)計、pcb設(shè)計經(jīng)驗;2、具有多層pcb設(shè)計及pcb制版經(jīng)驗者優(yōu)先;3、有工控電氣系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。4、精通 ...[更多]

  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求(3篇范文)
  • 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求(3篇范文)98人關(guān)注

    崗位職責(zé):1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括設(shè)計文檔的編寫,原理理圖設(shè)計,pcb設(shè)計;2.進行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;3.配合系統(tǒng)測試及debug;職位要求:1.本科及以上學(xué)歷,3年硬件設(shè)計經(jīng)驗;2 ...[更多]

  • 硬件維護工程師崗位職責(zé)(3篇范文)
  • 硬件維護工程師崗位職責(zé)(3篇范文)95人關(guān)注

    硬件維護工程師 江蘇銀科金典信息技術(shù)股份有限公司 江蘇銀科金典信息技術(shù)股份有限公司,銀科金典,銀科金典 1、熟悉計算機硬件維護,有一定的網(wǎng)絡(luò)弱電維護;2、有良 ...[更多]

  • 硬件電路工程師崗位職責(zé)(2篇范文)
  • 硬件電路工程師崗位職責(zé)(2篇范文)89人關(guān)注

    崗位職責(zé):1、負責(zé)根據(jù)場景需求進行bosa測試單板電路的設(shè)計及仿真分析測試;2、能基礎(chǔ)進行器件測試失效分析。任職資格:1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè);2、2年及 ...[更多]

  • 硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求(十二篇)
  • 硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求(十二篇)88人關(guān)注

    職責(zé)描述:1、硬件開發(fā)工程師一、任職資格:(1)電子、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;(2)有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),能根據(jù)硬件要求設(shè)計和調(diào)試電路;(3)英語四級以 ...[更多]

  • 硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求(五篇)
  • 硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求(五篇)85人關(guān)注

    崗位職責(zé):1.完成項目中單片機部分需求確定及相關(guān)文件編寫;2.負責(zé)系統(tǒng)設(shè)計方案的制定;3.完成方案的實施;4.負責(zé)樣品制作和性能調(diào)試;5.負責(zé)生產(chǎn)檢測輔助設(shè)計;6.負責(zé)問題和 ...[更多]

  • 電路硬件設(shè)計工程師崗位職責(zé)(2篇范文)
  • 電路硬件設(shè)計工程師崗位職責(zé)(2篇范文)83人關(guān)注

    崗位職責(zé):1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計報告,根據(jù)開發(fā)進度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊;2、根據(jù)設(shè)計技術(shù)說明書,設(shè)計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應(yīng)材料清單;3、測試或協(xié)助測 ...[更多]