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第1篇 半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向
從事該職業(yè)一般需要具有良好的半導(dǎo)體、薄膜、凝聚態(tài)、物理學(xué)、精密儀器、測(cè)量測(cè)控等學(xué)歷教育背景和較強(qiáng)的專業(yè)技能；并且具有一定的光伏技術(shù)工程、研發(fā)、生產(chǎn)工藝、實(shí)驗(yàn)室測(cè)量等領(lǐng)域的實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位職責(zé)
1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃，備件制造和供應(yīng)計(jì)劃；
3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要，協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購(gòu)；
4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作，在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的作用；
6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程，做好對(duì)操作人員的技術(shù)操作考核。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師崗位要求
1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ)；
2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；
3.熟悉硬件調(diào)試，動(dòng)手能力強(qiáng)；
4.品行端正，身體健康，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問(wèn)題的能力；
6.負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導(dǎo)體技術(shù)工程師發(fā)展方向
作為一名合格的半導(dǎo)體工程師，可以去很多企業(yè)展現(xiàn)自己的能力。不論是芯片制造廠商，還是高端的超大規(guī)模集成電路芯片的制造、研發(fā)企業(yè)，都需要具有高水平的半導(dǎo)體工程師。
第2篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場(chǎng)實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià);
6、負(fù)責(zé)對(duì)制造現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語(yǔ)者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第3篇 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)工程師崗位職責(zé)
研發(fā)方向:光電半導(dǎo)體器件測(cè)試技術(shù)
崗位職責(zé)
光電半導(dǎo)體器件性能測(cè)試
光電半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)分析
物料評(píng)估
研發(fā)部科技與產(chǎn)品助理
職位要求:
光學(xué)、光電工程、微電子學(xué)等專業(yè),熟悉光學(xué)、電子學(xué)、熱學(xué)原理與測(cè)試方法
二本及以上學(xué)歷
大學(xué)英語(yǔ)四級(jí)及以上
良好的邏輯思維與表達(dá)能力
熟練使用辦公軟件,具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)分析及解決問(wèn)題的能力
工作細(xì)致、認(rèn)真
第4篇 半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
半導(dǎo)體技術(shù)職位要求
1.大學(xué)本科以上；半導(dǎo)體、應(yīng)用物理、微電子等專業(yè)；
2.接受過(guò)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、研制和技術(shù)、質(zhì)量管理等知識(shí)的培訓(xùn)，較高的英語(yǔ)、計(jì)算機(jī)水平；
3.太陽(yáng)能電池或相關(guān)行業(yè)5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，具有外資企業(yè)或國(guó)內(nèi)知名企業(yè)相關(guān)工作職位3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃；
2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營(yíng)指標(biāo)，完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解，并組織實(shí)施，進(jìn)行監(jiān)督；
3.進(jìn)行技術(shù)管理；
4.組織建立質(zhì)量管理體系；
5.進(jìn)行質(zhì)量管理；
6.組織對(duì)本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；
7.根據(jù)公司年度經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，配合市場(chǎng)總監(jiān)組織公司的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作；
8.進(jìn)行對(duì)技術(shù)員工的加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核；
9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門的技術(shù)總結(jié)的完成；
10.負(fù)責(zé)對(duì)分管部門的管理。
