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第1篇通信硬件崗位職責(zé) 第2篇無線通信硬件崗位職責(zé)
第1篇 通信硬件崗位職責(zé)
硬件通信工程師 要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù)、電路原理及通信原理相關(guān)知識(shí);
3、具有獨(dú)立承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)任務(wù)的能力,具備一定文檔編寫能力;
4、有無線終端開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職責(zé):
1、負(fù)責(zé)無線產(chǎn)品的硬件測(cè)試與驗(yàn)證;
2、負(fù)責(zé)無線產(chǎn)品的調(diào)試,協(xié)助進(jìn)行debug;
3、負(fù)責(zé)根據(jù)需求參與無線通信產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),進(jìn)行可行性分析;
4、負(fù)責(zé)參與無線產(chǎn)品通信產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括文檔編寫、元器件選型、pcb電路板設(shè)計(jì);
5、完成產(chǎn)品相關(guān)的其他工作。
要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù)、電路原理及通信原理相關(guān)知識(shí);
3、具有獨(dú)立承擔(dān)硬件設(shè)計(jì)任務(wù)的能力,具備一定文檔編寫能力;
4、有無線終端開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
職責(zé):
1、負(fù)責(zé)無線產(chǎn)品的硬件測(cè)試與驗(yàn)證;
2、負(fù)責(zé)無線產(chǎn)品的調(diào)試,協(xié)助進(jìn)行debug;
3、負(fù)責(zé)根據(jù)需求參與無線通信產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),進(jìn)行可行性分析;
4、負(fù)責(zé)參與無線產(chǎn)品通信產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括文檔編寫、元器件選型、pcb電路板設(shè)計(jì);
5、完成產(chǎn)品相關(guān)的其他工作。
第2篇 無線通信硬件崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、需求發(fā)掘與分析:
1.1 參與智能產(chǎn)品開發(fā)階段的電子子系統(tǒng)需求收集與分析,完成智能產(chǎn)品電子需求分
解工作;
1.2 參與項(xiàng)目市場(chǎng)調(diào)研、組織全真工況體驗(yàn),收集智能產(chǎn)品電子實(shí)際工況,完善智能產(chǎn)
品電子需求規(guī)格書;
2、電子概念設(shè)計(jì):
2.1負(fù)責(zé)將技術(shù)開發(fā)成果導(dǎo)入產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目、組織benchmark對(duì)比分析,主導(dǎo)概念設(shè)計(jì)評(píng)
審;
2.2參與智能產(chǎn)品電子需求分析、產(chǎn)品概念設(shè)計(jì),并主導(dǎo)智能產(chǎn)品電子子系統(tǒng)概念設(shè)計(jì);
3、電子方案設(shè)計(jì):
3.1 主導(dǎo)智能產(chǎn)品電子子系統(tǒng)方案分解、分配;
3.2 完成模塊方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、輔助電子子系統(tǒng)方案整合;
4、電子驗(yàn)證:
4.1 支持電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證;
4.2 提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;
5、設(shè)計(jì)完善:
5.1 支持新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新;
6、知識(shí)積累:
6.1總結(jié)和提煉電子設(shè)計(jì)過程出現(xiàn)的問題,并形成知識(shí)經(jīng)驗(yàn)并進(jìn)行分享。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、通訊、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉各種通信方式的特點(diǎn),可對(duì)于rf,bluetooth,zigbee,wifi,gps,2/3/4g等模塊進(jìn)行選型和運(yùn)用;
3、熟悉天線選型、排布要求,能夠進(jìn)行無線模塊的設(shè)計(jì);
4、熟悉軟件的開發(fā)和優(yōu)化,熟悉通信模塊與單片機(jī)的接口關(guān)系,通信協(xié)議;
5、具備一定軟硬件開發(fā)基礎(chǔ),熟悉電路設(shè)計(jì)及pcb繪制、調(diào)試、測(cè)試;
6、具備良好的項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)、溝通協(xié)調(diào)能力。
