第1篇 底層軟件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)
底層軟件開(kāi)發(fā)工程師 能力要求:
1、熟練使用c語(yǔ)言,不少于1種mcu開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn):freescale 9x12,powerpc及arm內(nèi)核;
2、有osek,autosar使用經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉一種以上車(chē)用can通信協(xié)議;
4、軟件靜態(tài)動(dòng)態(tài)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)'
崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品底層代碼開(kāi)發(fā)或集成測(cè)試;
2、現(xiàn)有產(chǎn)品底層軟件維護(hù);
3、通信協(xié)議集成;
4、開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔編寫(xiě)。
能力要求:
1、熟練使用c語(yǔ)言,不少于1種mcu開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn):freescale 9x12,powerpc及arm內(nèi)核;
2、有osek,autosar使用經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉一種以上車(chē)用can通信協(xié)議;
4、軟件靜態(tài)動(dòng)態(tài)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)'
崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品底層代碼開(kāi)發(fā)或集成測(cè)試;
2、現(xiàn)有產(chǎn)品底層軟件維護(hù);
3、通信協(xié)議集成;
4、開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔編寫(xiě)。
第2篇 單片機(jī)/dsp/底層軟件開(kāi)發(fā)崗位職責(zé)、要求
底層開(kāi)發(fā)是指系統(tǒng)的后臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)的基端，也可以理解成最接近于硬件的開(kāi)發(fā)。
單片機(jī)/dsp/底層軟件職位要求
1.計(jì)算機(jī)、電子、通信及自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷；
2.至少3年嵌入式底層軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練掌握c，asm等編程語(yǔ)言，熟悉軟件設(shè)計(jì)流程和軟件質(zhì)量控制；
4.熟悉ec/mcu/dsp開(kāi)發(fā)，熟悉ite/atmel/ti公司相關(guān)產(chǎn)品；
5.熟悉板級(jí)產(chǎn)品的上電流程，熟練使用各種故障分析工具；
6.英文良好，工作態(tài)度積極主動(dòng)，肯鉆研，富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和自我管理意識(shí)。
單片機(jī)/dsp/底層軟件崗位職責(zé)
1.從事ec/mcu/dsp等底層軟件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；
2.負(fù)責(zé)底層軟件文檔的編寫(xiě)和維護(hù)（可行性分析報(bào)告，設(shè)計(jì)文檔等）；
3.負(fù)責(zé)ec/mcu/dsp等底層軟件設(shè)計(jì)，編碼，故障分析、解決、驗(yàn)證和發(fā)布 ；
4.參與項(xiàng)目的評(píng)估和計(jì)劃；
5.參與硬件設(shè)計(jì)文檔，軟件測(cè)試計(jì)劃報(bào)告的審閱；
6.參與軟件開(kāi)發(fā)流程的優(yōu)化改進(jìn)。
