第1篇 模組設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)開發(fā)的基帶領(lǐng)域整體方案、詳細(xì)設(shè)計(jì)和調(diào)試工作,保證基帶整體設(shè)計(jì)的完成質(zhì)量和進(jìn)度。具體包括:
1、負(fù)責(zé)基帶相關(guān)元器件選型、跟進(jìn)新器件或模組的設(shè)計(jì)和調(diào)試測試,確保新器件和模組導(dǎo)入以及可靠應(yīng)用;
2、負(fù)責(zé)基帶相關(guān)的原理設(shè)計(jì)和評(píng)審,pcb layout布局與走線的設(shè)計(jì)指導(dǎo)和評(píng)審;
3、負(fù)責(zé)軟件驅(qū)動(dòng)的技術(shù)對(duì)接,樣機(jī)調(diào)試、測試和各階段的問題解決;
4、負(fù)責(zé)基帶相關(guān)規(guī)范性文件的升級(jí)維護(hù);
5、負(fù)責(zé)行業(yè)技術(shù)跟蹤、技術(shù)創(chuàng)新和知識(shí)沉淀。
職位要求:
1、本科以上學(xué)歷,碩士優(yōu)先考慮,電子、通信相關(guān)專業(yè);
2、英語:本科cet4,研究生cet6;
3、具有手機(jī)基帶硬件開發(fā)、調(diào)試、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),熟悉手機(jī)硬件開發(fā)流程;有業(yè)內(nèi)知名大企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、本科4年以上工作經(jīng)驗(yàn);研究生3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
5、熟練掌握低頻模擬、數(shù)字硬件電路理論知識(shí),有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),并具備一定的通信理論基礎(chǔ)知識(shí);
6、掌握電子元器件、信號(hào)完整性、電磁兼容等方面的相關(guān)知識(shí);
7、熟悉示波器,精密電源等測試儀器的使用;
8、熟練使用pads,ee等相關(guān)設(shè)計(jì)工具;
9、熟悉硬件各模塊的原理和應(yīng)用,能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)和問題定位;
10、邏輯思維能力強(qiáng),技術(shù)敏銳度高,有深入鉆研的習(xí)慣;
11、主動(dòng)性強(qiáng),學(xué)習(xí)意愿強(qiáng),歸納分析能力和執(zhí)行力強(qiáng);
12、在一般的壓力下能冷靜判斷、周密計(jì)劃、細(xì)心執(zhí)行;
13、溝通協(xié)作能力良好,推動(dòng)力較強(qiáng),有責(zé)任感和主人翁精神。
其他要求:
1、知名企業(yè)爆款產(chǎn)品基帶開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者;
2、五個(gè)以上發(fā)明專利;
3、有創(chuàng)新技術(shù)在手機(jī)項(xiàng)目應(yīng)用的案例;
4、有成功規(guī)避新技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的案例;
5、有ar hmd開發(fā)成果;
6、有微機(jī)電&光電開發(fā)成果。
7、熟悉多媒體soc架構(gòu)與演進(jìn)路標(biāo)。
8、優(yōu)選蘋果/華為/三星/高通/mtk基帶相關(guān)崗位4年以上
第2篇 模組設(shè)計(jì)主管崗位職責(zé)
1、會(huì)利用uv lamp進(jìn)行模組設(shè)計(jì); 2、有三年以上固化機(jī)制造工廠工作經(jīng)驗(yàn); 3、有在固化機(jī)內(nèi)部使用uv lamp模組設(shè)計(jì)或制造方面工作經(jīng)驗(yàn); 4、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí),善于溝通和協(xié)調(diào),工作認(rèn)真負(fù)責(zé)。
第3篇 模組結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
1、本科以上學(xué)歷;
2、機(jī)械相關(guān)專業(yè);
3、二年以上lcm結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),
4、熟悉lcm設(shè)計(jì)以及塑膠,鈑金產(chǎn)品;
5、熟練使用pro/e, autocad2000等設(shè)計(jì)軟件;
6、熟悉dfmea, gd&t 以及公差分析者優(yōu)先;
