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模擬集成電路設計工程師崗位職責(3篇范文)

發(fā)布時間:2024-11-25 查看人數(shù):28

模擬集成電路設計工程師崗位職責

第1篇 模擬集成電路設計工程師崗位職責

崗位職責:

1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;

2、負責模擬ip的數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護;

3、負責模擬ip的測試,評價,維護;

4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產支持

5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產支持

相關技能要求:

1、了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識;

2、能夠獨立分析并設計如下模塊或其中之一:

op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;

3、會使用實驗室基本測試設備進行ip測試,評價與分析。

4、有低功耗codec設計經驗者優(yōu)先考慮

5、有高速adc/dac ip設計經驗者優(yōu)先考慮

6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設計經驗者優(yōu)先考慮

7、dc/dc 設計經驗者優(yōu)先考慮

8、良好的文檔能力,能夠高質量撰寫各類工作報告

9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務

第2篇 模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責

崗位職責:

1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;

2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);

3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;

2. 精通esd 設計原則

3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先

4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;

5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;

第3篇 模擬集成電路設計崗位職責

1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。

2、協(xié)助完成相關電路的實驗室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關仿真工具;

2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優(yōu)先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息

1、完成模擬電路設計、仿真和驗證及相應文檔撰寫等工作。

2、協(xié)助完成相關電路的實驗室測試等工作

職位要求

1、熟練掌握混合信號芯片設計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關仿真工具;

2、具有至少兩年模擬集成電路線路設計經驗,有相關帶隙基準,ldo,運放等設計經驗者優(yōu)先;

3、具有良好的動手能力和溝通能力。

模擬集成電路設計工程師崗位職責(3篇范文)

崗位職責:1、負責新模擬ip的定義,仿真,設計;2、負責模擬ip的數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護;3、負責模擬ip的測試,評價,維護;4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產支持5、參…
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