第1篇 模擬集成電路設(shè)計工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)模擬ip的數(shù)據(jù)手冊文檔更新,編寫,維護;
3、負(fù)責(zé)模擬ip的測試,評價,維護;
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產(chǎn)支持
相關(guān)技能要求:
1、了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識;
2、能夠獨立分析并設(shè)計如下模塊或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;
3、會使用實驗室基本測試設(shè)備進行ip測試,評價與分析。
4、有低功耗codec設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
5、有高速adc/dac ip設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
7、dc/dc 設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫各類工作報告
9、要求具備團隊合作精神,自我激勵,能夠按進度及計劃完成任務(wù)
第2篇 模擬集成電路版圖設(shè)計工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計工程師完成電路版圖設(shè)計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計;
2. 精通esd 設(shè)計原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計經(jīng)驗,熟練ic設(shè)計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
第3篇 模擬集成電路設(shè)計崗位職責(zé)
1、完成模擬電路設(shè)計、仿真和驗證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計經(jīng)驗,有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運放等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計、仿真和驗證及相應(yīng)文檔撰寫等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實驗室測試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號芯片設(shè)計流程,掌握基本的模擬電路知識,熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計經(jīng)驗,有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運放等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有良好的動手能力和溝通能力。
