模擬集成電路崗位職責(zé)（2篇范文）

第1篇 模擬集成電路崗位職責(zé)

射頻與模擬集成電路工程師 北京御芯微科技有限公司 北京御芯微科技有限公司,御芯微 1. 微電子、電子工程類本科及以上學(xué)歷;

2. 從事rfic設(shè)計(jì)工作5年以上,能完成諸如lna、mixer、filter、pga、ad、da、pll和pa等射頻集成電路設(shè)計(jì)。有功率放大器(pa)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3. 獨(dú)立進(jìn)行射頻電路模塊的設(shè)計(jì),其中包括電路結(jié)構(gòu)的確立、行為級(jí)和電路級(jí)的仿真。對(duì)soc芯片有一定了解,能夠配合數(shù)字工程師完成soc系統(tǒng)級(jí)建模與仿真。

4. 具備良好的射頻、模擬版圖能力,能夠獨(dú)立完成版圖工作或指導(dǎo)版圖工程師完成工作;

5. 完成設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試方案等項(xiàng)目文件的編寫,能協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試、性能評(píng)估和問(wèn)題分析。

6. 對(duì)集成電路流片、封裝、測(cè)試有深入的了解,能夠在設(shè)計(jì)中對(duì)產(chǎn)品周期、成本進(jìn)行合理化控制,能對(duì)公司產(chǎn)品規(guī)劃提出合理化建議。

7. 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及技術(shù)學(xué)習(xí)能力,工作敬業(yè)負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)動(dòng)手能力。

第2篇 模擬集成電路版圖崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;

2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);

3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);

能力要求:

1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);

2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則

3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先

4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;

5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;