第1篇 模擬集成電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。
第2篇 模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
第3篇 模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)模擬ip的數(shù)據(jù)手冊(cè)文檔更新,編寫(xiě),維護(hù);
3、負(fù)責(zé)模擬ip的測(cè)試,評(píng)價(jià),維護(hù);
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項(xiàng)目開(kāi)發(fā),芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持
相關(guān)技能要求:
1、了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí);
2、能夠獨(dú)立分析并設(shè)計(jì)如下模塊或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;
3、會(huì)使用實(shí)驗(yàn)室基本測(cè)試設(shè)備進(jìn)行ip測(cè)試,評(píng)價(jià)與分析。
4、有低功耗codec設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
5、有高速adc/dac ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
7、dc/dc 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫(xiě)各類工作報(bào)告
9、要求具備團(tuán)隊(duì)合作精神,自我激勵(lì),能夠按進(jìn)度及計(jì)劃完成任務(wù)
