第1篇 pcb崗位職責
1、負責產品測試裝置和應用系統(tǒng)的硬件板卡pcb設計;
2、根據元器件規(guī)格書繪制元件的封裝并整理、維護公司的器件封裝庫;
3、與結構工程師、熱設計工程師和硬件工程師確認pcb設計規(guī)則;
4、與pcb加工廠家進行文件確認,并且跟蹤pcb的打樣周期。
任職條件
1. 電子等相關專業(yè)本科及以上學歷,5年以上工作經驗;
2. 熟練使用allegro軟件進行pcb的設計,具有10層以上pcb板卡設計經驗者優(yōu)先,具有hdi板卡設計經驗者優(yōu)先;
3. 豐富的模擬小信號、低噪聲電路、模數混合電路的pcb設計經驗,熟悉usb2.0、ddr3/4、gddr5/6、fpga等高速總線layout原則;
4. 熟悉可靠性設計以及信號完整性設計,具備有emc/emi相關經驗者優(yōu)先;
5. 強烈的責任心,良好的團隊溝通、協(xié)作精神。具有很強的學習能力和獨立解決問題的能力。
第2篇 pcb制圖崗位職責
崗位職責:
1、 協(xié)助產品經理完成項目評估及方案設計。
2、負責led顯示屏的硬件設計,能獨立設計多階pcb。
3、 熟悉板廠的工藝能力,跟蹤和解決pcb制板的相關工程問題;
4、 熟悉安規(guī)、emc/emi規(guī)范和要求,針對產品進行emc優(yōu)化。
5、 生產中異常問題分析處理。6、 新物料選型及驗證。
知識技能:
1.具有模擬與數字電路理論基礎,學習能力強;
2.熟練使用一種或多種pcb設計軟件,altium designer優(yōu)先;
3.有6層或以上多層電路板設計經驗者優(yōu)先;4.對pcb設計規(guī)范有深刻的了解,具有emc設計經驗優(yōu)先;
其他要求:
性格細心穩(wěn)重,有責任感,良好的溝通能力和執(zhí)行能力,較強的邏輯分析、處理問題的能力。
第3篇 pcb制造崗位職責
工作職責:
a. 良率提升
負責責任工序的不良項目專項改善,監(jiān)控本工序內的品質過程指標spc項的cpk管控,減少工序生產過程的異常發(fā)生,優(yōu)化工序內產品加工操作方法,提升操作加工能力
b. 異常處理
負責責任工序批量產品生產過程中的異常處理,分析異常、提供臨時對策和長期對策,并提交相關的分析報告。
c. 項目管理
推動工序內品質、效率、成本方面的重要項目改善,創(chuàng)造價值
d. 項目推動
推進本工序生產與良率相關項目(除三害、零差錯等)的開展,為工序主管提供改善依據和管理提升建議
任職資格:
a.電子、機械、化學等理工科專業(yè)為優(yōu);
b.5年及以上基板廠、高端hdi廠現(xiàn)場生產或技術相關工作經驗;
c.熟練掌握minitab或jump等分析軟件;
d.有熟悉生產設備的作業(yè)原理、物料特性、參數優(yōu)化、品質管理手法等經驗者優(yōu)先.
e.有較強的抗壓能力和推動能力。
第4篇 pcb外貿崗位職責
工作職責:
1、維護新老客戶
2、日常工作處理(報價、訂單、發(fā)貨、收款、客訴處理等)
3、負責科室預算申請與控制;負責督導本科室固定資產的使用、申報及科室erp的管理
4、申請客戶信用額度,并落實執(zhí)行
5、完成上級交辦的其他任務
崗位要求:
經驗:1年以上pcb或fpc外貿業(yè)務相關經驗
外語:英語cet-4級以上
第5篇 pcb軟件崗位職責
工作職責:
1、產品生產測試軟件、信息化應用軟件、工廠運營管理軟件或系統(tǒng)的日常管理維護工作;
2、服務器部署與安裝管理,網絡設備管理與網絡部署管理;
3、信息化環(huán)境構建及開發(fā)應用對接及承接;
4、生產線應用軟件需求開發(fā)及產測軟件應用問題解決;
5、制定編寫工廠網絡構架、運營應用軟件、產測軟件相關規(guī)范及培訓材料;
6、參與自動化設備導入,推進自動化應用及改進;
7、工廠電子看板設計與運維;
任職資格:
1、計算機、電子信息、電氣工程、自動化、通訊工程、軟件開發(fā)等專業(yè)或具有相關崗位3年及以上工作經驗,大學本科以上學歷;
2、具備電子看板開發(fā)經驗,熟悉軟件界面的數據展示及相關技巧。有pcba相關工作經驗。
3、溝通協(xié)調能力強,有一定的溝通和協(xié)調技巧,能夠對溝通中出現(xiàn)的障礙或困難采用適當的溝通技巧并達成共識;
4、至少精通java或c#的一種;熟悉sqlserver或oracle等開發(fā)語言;
5、具備數據庫的系統(tǒng)設計、開發(fā)、調試,疑難問題的處理及維護能力;
6、具有團隊合作精神;
