第1篇 集成電路版圖設(shè)計(jì)崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)： 1、熟練掌握模擬集成電路或數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)概念和流程，獨(dú)立或合作完成線路設(shè)計(jì)；
2、熟悉cadence、spice等仿真工具，對(duì)線路做各項(xiàng)優(yōu)化和驗(yàn)證；
3、熟悉測(cè)試和應(yīng)用環(huán)境，能夠針對(duì)自己的產(chǎn)品做各種失效和故障分析；
4、對(duì)半導(dǎo)體工藝有一定了解，完成工藝選擇和線路優(yōu)化；
5、參與產(chǎn)品的前期規(guī)劃，主動(dòng)了解和分析客戶的詳細(xì)指標(biāo)需求；
職位要求： 1、重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，有經(jīng)驗(yàn)更合適；
2、微電子、電路設(shè)計(jì)或者電子工程類專業(yè)；
3、較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；
4、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力； 5、薪資面議。
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：不限
第2篇 集成電路ic設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū);
4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗(yàn)。
2、豐富的ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé):
主要負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì),后端研發(fā),ic的設(shè)計(jì);
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改;
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū);
4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作;
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì),提供技術(shù)支持;
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
四、職位要求:
1、25-40歲,211統(tǒng)招本科,5年工作經(jīng)驗(yàn)。
2、豐富的ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
第3篇 集成電路設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
高級(jí)射頻集成電路設(shè)計(jì)師 南通至晟微電子技術(shù)有限公司 南通至晟微電子技術(shù)有限公司,至晟 職責(zé):
1、負(fù)責(zé)進(jìn)行移動(dòng)通信pa產(chǎn)品設(shè)計(jì);
2、進(jìn)行仿真、驗(yàn)證和評(píng)估;
3、指導(dǎo)版圖工程師設(shè)計(jì);
4、配合應(yīng)用和產(chǎn)品工程師,測(cè)試工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn);
要求:
1、熟悉大信號(hào)設(shè)計(jì);
2、熟練使用cadence、ads等eda設(shè)計(jì)工具;熟悉后仿真驗(yàn)證;
3、熟練使用em仿真工具;
4、熟練使用主要射頻及微波測(cè)試儀器;
5、碩士或博士學(xué)位,電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè);
優(yōu)先:
1、射頻功率放大器、射頻前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉化合物或soi半導(dǎo)體器件及建模優(yōu)先
3、熟悉代工廠、封裝廠制造流程,有豐富的溝通經(jīng)驗(yàn);
4、有一定的英語(yǔ)口語(yǔ)或聽(tīng)力能力;
第4篇 集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司 南京華訊方舟通信設(shè)備有限公司,南京華訊,南京華訊方舟,南京華訊 1、根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)設(shè)計(jì)bg、ldo、opa、comparator等基本電路;
2、根據(jù)系統(tǒng)要求參與設(shè)計(jì)pll、adc、dac、filter、vga等系統(tǒng);
3、根據(jù)電路要求配合版圖工程師完成相應(yīng)版圖的設(shè)計(jì);
4、根據(jù)電路設(shè)計(jì)結(jié)果完成設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)以及制定相應(yīng)的測(cè)試計(jì)劃;
5、配合測(cè)試工程師完成相應(yīng)模塊的測(cè)試,并根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行性能評(píng)估以及問(wèn)題分析;
職位要求:
1、本科以上微電子、電子工程、電子信息等專業(yè);
2、具備兩年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、對(duì)運(yùn)放、比較器、帶隙基準(zhǔn)等基本模塊的原理有比較深刻的認(rèn)識(shí);
4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉使用cadence virtuoso集成電路設(shè)計(jì)平臺(tái);
6、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,工作敬業(yè)負(fù)責(zé)。
第5篇 集成電路版圖設(shè)計(jì)師崗位職責(zé)
ic版圖設(shè)計(jì)師(集成電路版圖設(shè)計(jì)師) 華芯微電子 蘇州華芯微電子股份有限公司,華芯微,華芯微電子,華芯 1. 能熟練使用 業(yè)內(nèi)eda芯片版圖設(shè)計(jì)工具,(芯片級(jí)非電路板級(jí));
2. 有相關(guān)集成電路版圖自動(dòng)布局布線經(jīng)驗(yàn),對(duì)數(shù)字集成電路后端理解深刻,能夠獨(dú)立完成集成電路版圖設(shè)計(jì);
3. 了解模擬芯片和數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)流程;
4. 熟悉 cmos 和 bipolar 常用工藝的元件層次;
5. 獨(dú)立完成 drc, lvs;知道如何辨別drc error;
6. 熟悉 gard ring, interdigitation, matching 等布圖方法;
7. 微電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)
8. 本崗位工作經(jīng)驗(yàn)在2年以上
特別提示:
**** 非pcb版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域
第6篇 集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)進(jìn)行版圖布局規(guī)劃。
與設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行有效溝通,協(xié)助其查找問(wèn)題,并提出合理化建議。
進(jìn)行驗(yàn)證工作。
要求:
1.本科學(xué)歷,電子、微電子等相關(guān)專業(yè);
2.2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3.了解和熟悉混合信號(hào)芯片版圖設(shè)計(jì)流程,熟練掌握calibre lvs/drc;
4.熟悉cmos工藝生產(chǎn)流程,有floorplanning經(jīng)驗(yàn);
5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對(duì)稱性等條件下的版圖設(shè)計(jì);
6.熟悉latch-up、esd、天線效應(yīng)在版圖設(shè)計(jì)中的解決方案;
7.有多次全定制ic產(chǎn)品tape-out經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第7篇 模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新模擬ip的定義,仿真,設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)模擬ip的數(shù)據(jù)手冊(cè)文檔更新,編寫(xiě),維護(hù);
3、負(fù)責(zé)模擬ip的測(cè)試,評(píng)價(jià),維護(hù);
4、參與soc芯片規(guī)格定義,芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持
5、參與電源管理方向或者audio codec方向,ic規(guī)格定義,項(xiàng)目開(kāi)發(fā),芯片測(cè)試和量產(chǎn)支持
相關(guān)技能要求:
1、了解半導(dǎo)體器件物理與工藝等相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí);
2、能夠獨(dú)立分析并設(shè)計(jì)如下模塊或其中之一:
op;pga;osc;adc;dac;dcdc;ldo;codec等ip模塊;
3、會(huì)使用實(shí)驗(yàn)室基本測(cè)試設(shè)備進(jìn)行ip測(cè)試,評(píng)價(jià)與分析。
4、有低功耗codec設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
5、有高速adc/dac ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
6、有高精度sigma-delta adc/dac ip設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
7、dc/dc 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
8、良好的文檔能力,能夠高質(zhì)量撰寫(xiě)各類工作報(bào)告
9、要求具備團(tuán)隊(duì)合作精神,自我激勵(lì),能夠按進(jìn)度及計(jì)劃完成任務(wù)
第8篇 集成電路ic設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向
上班的公交ic卡，atm取錢的銀行卡，樓宇的門(mén)卡等等，在現(xiàn)代世界不可或缺，ic設(shè)計(jì)工程師就是一個(gè)從事ic開(kāi)發(fā)的職業(yè)。隨著中國(guó)ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)漸入佳境，越來(lái)越多的工程師加入到這個(gè)新興產(chǎn)業(yè)中。成為ic設(shè)計(jì)工程師所需門(mén)檻較高，往往需要有良好的數(shù)字電路系統(tǒng)及嵌入系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，了解arm體系結(jié)構(gòu)，良好的數(shù)字信號(hào)處理、音視頻處理，圖像處理及有一定的vlsi基礎(chǔ)。
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)數(shù)字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫(xiě)、驗(yàn)證、綜合、時(shí)序分析、可測(cè)性設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、仿真以及總體布局和修改；
3.制作ic芯片功能說(shuō)明書(shū)；
4.負(fù)責(zé)芯片的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)工作；
5.負(fù)責(zé)與版圖工程師協(xié)作完成版圖設(shè)計(jì)，提供技術(shù)支持；
6.及時(shí)編寫(xiě)各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師崗位要求
1.有扎實(shí)的電路基礎(chǔ)知識(shí)，有一定的集成電路工藝基礎(chǔ)，有較強(qiáng)的電路分析能力；
2.熟悉eda的電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)及模擬工具；
3.熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法；
4.熟悉模擬集成電路基本構(gòu)造模塊如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；
5.能夠設(shè)計(jì)相應(yīng)的集成電路；
6.具有團(tuán)隊(duì)合作能力，解決問(wèn)題能力強(qiáng)。
集成電路ic設(shè)計(jì)工程師發(fā)展方向
可向以下方向發(fā)展：
1.技術(shù)經(jīng)理
2.電子技術(shù)研發(fā)工程師
3.it項(xiàng)目經(jīng)理
第9篇 集成電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
數(shù)字集成電路后端設(shè)計(jì)
工作職責(zé):微處理器,存儲(chǔ)器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
工作職責(zé):微處理器,存儲(chǔ)器控制,和芯片外設(shè)接口等后端設(shè)計(jì),40-180nm工藝。
要求:
1、熟悉數(shù)字電路后端設(shè)計(jì)全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。
2、5年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第10篇 模擬集成電路設(shè)計(jì)崗位職責(zé)
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。 職位信息
1、完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證及相應(yīng)文檔撰寫(xiě)等工作。
2、協(xié)助完成相關(guān)電路的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試等工作
職位要求
1、熟練掌握混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)流程,掌握基本的模擬電路知識(shí),熟悉器件模型,器件參數(shù)及相關(guān)仿真工具;
2、具有至少兩年模擬集成電路線路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有相關(guān)帶隙基準(zhǔn),ldo,運(yùn)放等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具有良好的動(dòng)手能力和溝通能力。
第11篇 模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 根據(jù)電路設(shè)計(jì), 對(duì)芯片的版圖,封裝等進(jìn)行布局, 規(guī)劃;
2. 負(fù)責(zé)完成相關(guān)電路的版圖實(shí)現(xiàn);
3. 合理應(yīng)用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設(shè)計(jì)工程師完成電路版圖設(shè)計(jì);
能力要求:
1. 精通運(yùn)算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,電荷泵等模塊的版圖設(shè)計(jì);
2. 精通esd 設(shè)計(jì)原則
3. 精通各種封裝技術(shù)者優(yōu)先
4. 熟悉半導(dǎo)體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設(shè)計(jì)文件;
5. 有5年以上ic設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟練ic設(shè)計(jì)流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷;
